英國牛津儀器Oxford線路板面銅孔銅膜厚儀測厚儀
英國牛津儀器Oxford線路板面銅孔銅膜厚儀測厚儀儀專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計(jì)。CMI760可用于測量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴(kuò)展性的臺式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來達(dá)到對表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準(zhǔn)確和**的測量。
英國牛津儀器Oxford線路板面銅孔銅膜厚儀測厚儀參數(shù)：
SRP-4面銅探頭測試技術(shù)參數(shù)：
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銅厚測量范圍：
化學(xué)銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)
電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
線形銅可測試線寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)
準(zhǔn)確度：±1% (±0.1 μm)參考標(biāo)準(zhǔn)片
**度：化學(xué)銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.2 %；電鍍銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.5 %
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm
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ETP孔銅探頭測試技術(shù)參數(shù)：
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可測試*小孔直徑：35 mils (899 μm)
測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (2 – 102 μm)
電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定
準(zhǔn)確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
**度：1.2 mil（30μm）時(shí)，達(dá)到1.0% （實(shí)驗(yàn)室情況下）
分辨率：0.01 mils (0.1μm)
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TRP-M（微孔）探頭測試技術(shù)參數(shù)：
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*小可測試孔直徑范圍：10 – 40 mils (254 – 1016 μm)
孔內(nèi)銅厚測試范圍：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm）
*大可測試板厚：175mil （4445 μm）
*小可測試板厚：板厚的*小值必須比所對應(yīng)測試線路板的*小孔孔徑值高3mils(76.2μm)
準(zhǔn)確度（對比金相檢測法）：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
±10%≥1mil(25 μm)
**度：不建議對同一孔進(jìn)行多次測試
分辨率：0.01 mil(0.1 μm)
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英國牛津儀器Oxford線路板面銅孔銅膜厚儀測厚儀特點(diǎn)：
1、孔銅、面銅及涂層厚度測量一體化，一機(jī)多用，性價(jià)比高。
2、應(yīng)用微電阻及電渦流原理流量，無需破壞樣品。
3、具有獨(dú)特的自動溫度補(bǔ)償功能，實(shí)現(xiàn)不同條件下的準(zhǔn)確測。
4、強(qiáng)大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)及處理功能。
5、可替換的面銅探針設(shè)計(jì)，降低使用成本。
6、NIST（美國國家標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)委員會）認(rèn)證的標(biāo)準(zhǔn)片。
英國牛津儀器Oxford線路板面銅孔銅膜厚儀測厚儀
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